SMD引腳形狀綜述
發布時間:2016/9/10 17:09:43 訪問次數:1741
綜上所述,表面貼M67741H裝器件SMD的VO電極有兩種形式:無引腳和有引腳。
(1)無引腳形式有LCCC、PQFN等,這類器件貼裝后,芯片底面上的電極焊端與印制電路板上的焊盤直接連接,可靠性較高。
(2)有引腳器件貼裝后的可靠性與引腳的形狀有關,所以,引腳的形狀比較重要。占主導地位的引腳形狀有翼形、鉤形(J形)和球形三種。翼形引腳用于sOT/sOPr/QFP封裝,鉤形(J形)引腳用于SOJ/PLCC封裝,球形引腳用于BGA/CSP/FⅡ Chip封裝。
①翼形引腳的主要特點是:符合引腳薄而窄以及小間距的發展趨勢,特點是焊接容易,可采用包括熱阻焊在內的各種焊接工藝來進行焊接,工藝檢測方便,但占用面積較大,在運輸和裝卸過程中容易損壞引腳。
②鉤形引腳的主要特點是:引線呈J形,空間利用率比翼形引腳高,它可以用除熱阻焊外的大部分回流焊進行焊接,比翼形引腳堅固。由于引腳具有一定的彈性,可緩解安裝和焊接的應力,防止焊點斷裂。
綜上所述,表面貼M67741H裝器件SMD的VO電極有兩種形式:無引腳和有引腳。
(1)無引腳形式有LCCC、PQFN等,這類器件貼裝后,芯片底面上的電極焊端與印制電路板上的焊盤直接連接,可靠性較高。
(2)有引腳器件貼裝后的可靠性與引腳的形狀有關,所以,引腳的形狀比較重要。占主導地位的引腳形狀有翼形、鉤形(J形)和球形三種。翼形引腳用于sOT/sOPr/QFP封裝,鉤形(J形)引腳用于SOJ/PLCC封裝,球形引腳用于BGA/CSP/FⅡ Chip封裝。
①翼形引腳的主要特點是:符合引腳薄而窄以及小間距的發展趨勢,特點是焊接容易,可采用包括熱阻焊在內的各種焊接工藝來進行焊接,工藝檢測方便,但占用面積較大,在運輸和裝卸過程中容易損壞引腳。
②鉤形引腳的主要特點是:引線呈J形,空間利用率比翼形引腳高,它可以用除熱阻焊外的大部分回流焊進行焊接,比翼形引腳堅固。由于引腳具有一定的彈性,可緩解安裝和焊接的應力,防止焊點斷裂。
公網安備44030402000607
