SMT的工藝過程涉及多種黏結劑材料
發布時間:2016/9/13 22:29:26 訪問次數:1007
sMT工藝需要在焊接前把元器件貼裝到電路板上:如果采用回流焊制程進行焊接,依靠APC14103E-F焊錫膏就能夠把元器件黏結在電路板上傳遞到焊接耳序;但對于采用波峰焊工藝焊接雙面混合裝配的電路板來說,由于元器件在焊接過程中位于電路板的下方,所以在貼片時必須用黏結劑將其固定c在雙面表面組裝情況下,也要用貼片膠輔助固定表面組裝元器件,以防翻板和工藝操作中出現振動時,導致表面貼裝元器件掉落.
SMT的工藝過程涉及多種黏結劑材料,如固定片式元器件的貼片膠、對線圈和部分元器件起定位作用的密封膠、臨時黏結表面組裝元器件的插件膠等,這些黏結劑主要是起黏結、定位或密封作用。此外,還有一些具有特殊性能的黏結劑,如導電膠,它能代替焊料在裝聯過程中起焊接作用。
在上述黏結劑中,對SMT工藝過程最重要的是貼片膠。
sMT工藝需要在焊接前把元器件貼裝到電路板上:如果采用回流焊制程進行焊接,依靠APC14103E-F焊錫膏就能夠把元器件黏結在電路板上傳遞到焊接耳序;但對于采用波峰焊工藝焊接雙面混合裝配的電路板來說,由于元器件在焊接過程中位于電路板的下方,所以在貼片時必須用黏結劑將其固定c在雙面表面組裝情況下,也要用貼片膠輔助固定表面組裝元器件,以防翻板和工藝操作中出現振動時,導致表面貼裝元器件掉落.
SMT的工藝過程涉及多種黏結劑材料,如固定片式元器件的貼片膠、對線圈和部分元器件起定位作用的密封膠、臨時黏結表面組裝元器件的插件膠等,這些黏結劑主要是起黏結、定位或密封作用。此外,還有一些具有特殊性能的黏結劑,如導電膠,它能代替焊料在裝聯過程中起焊接作用。
在上述黏結劑中,對SMT工藝過程最重要的是貼片膠。
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