助焊劑。波峰焊J00-0066NL使用的助焊劑,要求表面張力小,擴展率大于85%;黏度小于熔融焊料,容易被置換且焊接后容易清洗。一般助焊劑的密度為0,82~0,84g/clu3,可以用相應的溶劑來稀釋調整。

   假如采用免清洗助焊劑,要求密度小于0.8g/c-,固體含量小于2,0%,不含鹵化物,焊接后殘留物少,不產生腐蝕作用,絕緣性好,絕緣電阻大于1×1011Ω。應該根據電子產品對清潔度和電性能的要求選擇助焊劑的類型:衛星、飛機儀表、潛艇通信、微弱信號測量儀器等軍用、航空航天產品或生命保障類醫療裝置,必須采用免清洗助焊劑;通信設施、工業裝置、辦公設備、計算機等,可以采用免清洗助焊劑,或者用清洗型助焊劑,焊接后進行清洗;消費類電子產品,可以采用中等活性的松香助焊劑,焊接后不必清洗,也可以使用免清洗助焊劑。

   應該根據設備的使用頻率,每天或每周定期檢測助焊劑的密度,如果不符合要求,應更換助焊劑或添加新助焊劑,以保證密度符合要求。