1.拉尖

   拉尖是指在焊點端部出現多余的針狀焊錫,這是波峰焊工藝中特有的缺陷。 ADAU1761BCPZ產生原因:PCB傳送速度不當,預熱溫度低,錫鍋溫度低,PCB傳送傾角小,波峰不良,焊劑失效,元件引線可焊性差。解決辦法:調整傳送速度到合適為止,調整預熱溫度和錫鍋溫度,調整PCB傳送角度,優選噴嘴,調整波峰形狀,調換新的焊劑并解訣引線叮焊性問題。

   2.虛焊

   產生原因:元器件引線可焊性差,預熱溫度低,焊料問題,助焊劑活性低,焊盤孔太大,印制板氧化,板面有污染,傳送速度過快,錫鍋溫度低。解決辦法:解決引線可焊性,調整預熱溫度,化驗焊錫的錫和雜質含量,調整焊劑密度,設計時減小焊盤孔,清除PCB氧化物,清洗板面,調整傳送速度,調整錫鍋溫度。

   3.錫薄

   產生原因:元器件引線可焊性差,焊盤太大(需要大焊盤除外),焊盤孔太大,焊接角度太大,傳送速度過快,錫鍋溫度高,焊劑涂敷不勻,焊料含錫量不足。解決辦法:解訣引線可焊性,設計時減小焊盤及焊盤孔,減小焊接角度,調整傳送速度,調整錫鍋溫度,檢查預涂焊劑裝置,化驗焊料含量。

   4.漏焊

   產生原因:引線可焊性差,焊料波峰不穩,助焊劑失效,焊劑噴涂不勻,PCB局部可焊性差,傳送鏈抖動,預涂焊劑和助焊劑不相溶,工藝流程不合理。解決辦法:解決引線可焊性,檢查波峰裝置,更換焊劑,檢查預涂焊劑裝置,解訣PCB可焊性(清洗或退貨),檢查調整傳動裝置,統一使用焊劑,調整工藝流程。