來料檢測是保障SMT可靠性的重要環節,它不僅是保證sMT組裝工藝質量的基礎,也ADG419BR是保證SMT產品可靠性的基礎,因為有合格的原材料才可能有合格的產品。

   來料檢測的對象主要有PCB、元器件和焊膏。

   PCB的來料檢測是SMT組裝工藝中不可缺少的組成部分,PCB的質量檢測包括PCB尺寸測量、外觀缺陷檢測和破壞性檢測,應根據生產實際確定檢測項日,其中應特別注意PCB的邊緣尺寸是否符合漏印的邊對精準度的要求;阻焊膜是否流到焊盤上;阻焊膜與焊盤的對準如何。還要注意焊盤圖形尺寸是否符合要求。元器件的檢測是來料檢測的關鍵部分。對組裝I藝性靠性影響比較大的元器件問題

是引線共面性、可焊性和片式元件的制造工藝。

   焊錫膏的檢測,首先要根據設計時所選定的焊錫膏進行采購,必須注意焊錫膏的金屬百分比、黏度、粉末氧化均量,焊錫的金屬污染量,助焊劑的活性、濃度,黏結劑的黏性等多項指標。來料檢測項目見表⒎1。