組裝階段的測試包括:生產缺H5PS1G63JFR-Y5C陷分析(MDA)、在線測試(￡T)和功能測試(使產品在應用環境下工作時的測試)及其三者的組合。

   ICT能夠有效地查找在組裝過程中發生的各種缺陷和故障,但不能夠評估整個SMA所組成的系統在時鐘速度時的性能。功能測試就是測試整個系統是否能夠實現設計目標。功能檢測用于表面組裝組件的電功能測試和檢驗。功能檢測就是將表面組裝組件或表面

組裝組件上的被測單元作為一個功能體輸入電信號,然后按照功能體的設計要求檢測輸出信號,大多數功能檢測都有診斷程序,可以鑒別和確定故障。最簡單的功能檢測是將表面組裝組件連接到該設備相應的電路上進行加電,看設備能否正常運行,這種方法簡單、投資少,但不能自動診斷故障。

   功能測試儀(FL】llctit,n時Tcstcr)通常包括三個基本單元:加激勵、收集響應并根據標準組件的響應評價被測試組件的響應。