FID的工作原理
發布時間:2016/10/12 21:48:29 訪問次數:4499
當某一選址點(X氵,罵)加有偏壓和信號電壓時,發射板選址點附近的氣體分子被電場電離,產生場離子發射。AD5312ARMZ離子被電場加速,穿入微通道孔撞擊孔壁,引起多重二次電子發射倍增。二次發射電子被微孑1另一端的加速電極加速,形成強電子束,并由微孔飛出,經屏幕電極加速并聚焦,轟擊到熒光屏對應的像素上發光成像,其過程如圖4-14所示。
微通道板在FID中具有重要作用,它不但能將離子流轉換為強電子流,直接激發高壓熒光粉,而且具有CRT中顯示屏前孔板(陰罩)的分色作用。
FID的優點:
(1)場離子發射比場電子發射容易實現。
(2)FID利用微通道板將離子流轉換為強電子流,可直接激發高壓彩色熒光粉。
(3)∏D采用場致離子冷發射,無預熱延遲,消耗能量小,且工作在氣體暗放電區,其消耗的電能幾乎全部用于加速離子和電子,故功耗很低,其效率高于PDP和CRT,甚至高于LCD。
(4)FID具有較高的清晰度,能夠達到100像素/m耐,與FED水平相當。
(5)加大微通道板的微孔直徑,同時按比例增加微通道板的厚度,可做成直徑更大的微通道板,實現ΠD的大屏幕化。
1.簡述FED與CRT的異同點。
2.簡述場發射顯示原理。
3.簡述金屬微尖陣列場發射陰極的結構。
4.簡述用限流電阻改善FED中的均勻性和穩定性問題原理。'
5.簡述FED陰極的種類。
當某一選址點(X氵,罵)加有偏壓和信號電壓時,發射板選址點附近的氣體分子被電場電離,產生場離子發射。AD5312ARMZ離子被電場加速,穿入微通道孔撞擊孔壁,引起多重二次電子發射倍增。二次發射電子被微孑1另一端的加速電極加速,形成強電子束,并由微孔飛出,經屏幕電極加速并聚焦,轟擊到熒光屏對應的像素上發光成像,其過程如圖4-14所示。
微通道板在FID中具有重要作用,它不但能將離子流轉換為強電子流,直接激發高壓熒光粉,而且具有CRT中顯示屏前孔板(陰罩)的分色作用。
FID的優點:
(1)場離子發射比場電子發射容易實現。
(2)FID利用微通道板將離子流轉換為強電子流,可直接激發高壓彩色熒光粉。
(3)∏D采用場致離子冷發射,無預熱延遲,消耗能量小,且工作在氣體暗放電區,其消耗的電能幾乎全部用于加速離子和電子,故功耗很低,其效率高于PDP和CRT,甚至高于LCD。
(4)FID具有較高的清晰度,能夠達到100像素/m耐,與FED水平相當。
(5)加大微通道板的微孔直徑,同時按比例增加微通道板的厚度,可做成直徑更大的微通道板,實現ΠD的大屏幕化。
1.簡述FED與CRT的異同點。
2.簡述場發射顯示原理。
3.簡述金屬微尖陣列場發射陰極的結構。
4.簡述用限流電阻改善FED中的均勻性和穩定性問題原理。'
5.簡述FED陰極的種類。