對于封裝應用來說,如何降低產品的熱阻,使PN結產生的熱量能夠盡快散發出去,MS1642NL不僅可以提高產品的飽和電流,提高產品的發光效率,同時也能提高產品的可靠性和壽命。首先封裝材料的選擇尤為重要,包括支架、基板和填充材料等,各種材料的熱阻要低,即要求的導熱性能要良好。

   芯片到基板連接材料的選取:銀膠普遍被用來連接芯片和基板,但是銀膠本身有很高的熱阻,而且銀膠固化后的內部結構是環氧樹脂骨架以及銀粉相互填充的導熱導電結構,因此要選擇的黏結物是錫膏。

   基板的選擇:如表5.7所示,銀的導熱系數最高,但因其價格昂貴,綜合性價比考慮,宜采用銅或鋁質地的基板。

   表57 各種材料基板的導熱系數

   基板外部冷卻裝置的選取:大功率LED器件在工作時候很大一部分的損耗轉變成熱量。若芯片的溫度達到或超過允許的結溫,器件就會遭受到損壞。常用的散熱裝置是在散熱器上直接安裝功率器件,這樣就利用散熱器把熱量擴散到器件的周圍空間。

   基板與外部冷卻設備連接材料選取主要是減少界面熱阻,方法有:增加材料表面的平整度,減少空氣的容量和施加接觸壓力,因此選擇硅膠作為散熱器和基板之間的填充物質,這樣可以有效地減少熱阻,利于半導體器件的散熱。