針孔是光刻膠層尺寸非常小的空洞，針孔AD8062ARM-REEL7是有害的，因為它會允許刻蝕劑滲過光刻膠層進而在晶圓表面層刻蝕出小孔j針孔是在涂膠工藝中由環境中的微粒污染物造成的，也可以由光刻膠層結構上的空洞造成。

   光刻膠層越薄，針孔越多。因此，光刻膠厚膜上的針孔比薄膜上的針孔要少，但是它卻降低了光刻膠的分辨率。這兩個因素是光刻膠厚度選擇過程中的一個典型的權衡。正膠的一個重要的優點就是有更高的深寬比，這個特性能夠允許正膠用更厚的光刻膠膜，以達到想要的圖形尺寸并且針孑L更少。

   微粒和污染水平

   光刻膠，和其他工藝化學品一樣，必須在微粒含量、鈉和微量金屬雜質，以及水含囂方面能達到嚴格的標準。

    臺階覆蓋度

   晶圓在進行光刻工藝之前，晶圓表面已經有了很多層。隨著晶圓生產工藝的進行，晶圓表面得到了更多的層。為了使光刻膠有阻擋刻蝕的作用，它必須在以前層上面保有足夠的膜厚。光刻膠用足夠厚的膜覆蓋晶圓表面層的能力是一個非常重要的參數。

   在光刻工藝過程中有兩個加熱昀過程。第一個稱為軟烘焙( soft bake)，用來把光刻膠里的溶劑蒸發掉。第二個稱為硬烘焙( hard bake)，它發生在圖形在光刻膠層被顯影之后。硬烘焙的目的是為了增加光刻膠對晶圓表面的黏結能力。然而，光刻膠作為像塑料一樣的物質，在硬烘焙工藝中會變軟和流動。流動的量會對最終的圖形尺寸有重要的影響。在烘焙的過程中光刻膠必須保持它的形狀和結構，或者說在工藝設計中必須考慮到熱流程帶來的尺寸變化。，