膜式集成電路是集成電路中的一個重要分支,它在絕緣基板上以膜的形態構成具有電子電路或元器件功能。

    膜式集成電路可分為厚膜集成電路和薄膜集成電路兩大類。其中厚膜是指一種被稱為超耐熱硬度合金物質(如金、銀、鉑、銠、鈀等金屬粉末)燒結而成的、 HCPL-4504-000E具有類似于金屬特性 的皮膜;厚膜集成電路是指利用厚膜技術(如絲網漏印、高溫燒結成膜、等離子噴涂等)將電子元器件(如導電條、電阻器、電容器、電感器、二極管、晶體管等)以膜的形式制作于絕緣陶瓷基片上而構成的集成電路,其厚度僅為幾至幾十微米。薄膜集成電路則是指利用薄膜技術(如真空蒸發、濺射、光刻等)將電子元器件以膜的形式制作于絕緣陶瓷基片上而構成的集成電路,其膜厚度在1um以下。

   厚膜與薄膜技術目前已經相當成熟,但尚無法生產出質量穩定可靠的有源器件(如晶體管等),故全膜化的膜式集成電路尚無法實現;此外,還需解決許多關鍵技術問題、改進性能、提高質量、降低價格等,才能進一步擴展膜式集成電路的應用領域。另外,用于制作有源器件的半導體技術己經相當成熟,但無法制造出性能優良的無源器件(如電阻器、電容器等),故將這幾種技術的優勢結合起來,有利于實現厚膜、薄膜混合集成電路在多種電子設各上的應用,這也是近年來混合集成電路不斷得以發展且日臻完善的主因。

   目前,這類膜式混合集成電路的成本與價格均有了大幅度的下降,例如,歐洲每年會降低12%,日本、美國則每年降低30%;另一方面,混合集成電路的品種在不斷增多,厚膜集成電路每年增長率為⒛%,薄膜集成電路的年增長率為6.9%;在市場占有率方面,日本的厚膜混合集成電路占90%、薄膜僅占10%,而美國和西歐市場上,薄膜的占有率會更高薄膜混合集成電路的優勢在于高精度與高穩定性的無源網絡、模數轉換器、高頻線性電路和微波電路等方面;而厚膜的優勢則集中于高壓、大功率電路等方面。近年來,不少型號的彩色電視機中也開始選用厚膜集成電路,以減少整機所用元器件的數量、方便裝配,進而提高整機的可靠性。