厚膜技術制成的電阻器已經比較成熟,但電容器的產量很少;通常的制作方法是以薄膜技術來制作電阻器、 HCPL-7840-000E電容器和電感量很小的電感器,而將二極管、晶體管和半導體集成電路等有源器件外貼至集成塊內;同時,為了提高電路功能、降低成本、保證電路設計的靈活性,也可將某些電阻器、電容器和調諧元件外貼人混合集成電路塊中。

   外貼無源器件中,電容器的使用量最大且類型多樣;其中,獨石瓷介質電容器和鉭電容器在混合集成電路中應用得最多。國產CC4(高頻)和CT途(高介)獨石電容器即是專門為混合集成電路貼用的;其中CC4型多在諧振、耦合、溫度補償及有低損耗和穩定容量要求的電路中被選用;CT4則主要用于旁路和濾波電路。

   雖然電阻器的制作技術已成熟,但當電路需要的電阻值極低或極高、電阻溫度系數與阻值誤差要求極嚴或需要特殊敏感電阻時,仍需要采用外貼元件。膜式電感器從技術上來講也比較容易實現,但其所占面積大(如1uH電感器所占面積為100mm2),顯然不利于集成度的提高,因此,電感元件必須使用外貼形式。

   目前,已有相當多的半導體器件(如普通二極管、穩壓二極管、變容二極管、微波二極管及各類NPN、PNP二極管等)、邏輯電路和線性電路的半導體集成芯片等,實現了結構形式的微型化,具有代表性的如微型封裝管、微型壓管、無引線陶瓷倒裝管、梁式引線器

件、凸點倒裝器件、管芯和半導體集成電路等。