雙面PCB適用于只要求中等組裝密度的場合, M24256-BWDW6TP安裝在這類電路板上的元器件易于維修或更換。

   在進行高速數字電路布線時,應把PCB走線作為傳輸線處理。其他走線處理原則與單面板要求一致。

    多層PCB的布線設計

   多層PCB非常適合高集成度、高密度和高速電路的PCB設計使用。對高集成度和高密度布板,由于器件引腳極多且走線密度極高,為使得所有的信號線、電源、地能得到有效的連通,必須設置多于兩個的布線層(生產工藝決定必須為偶數層,如4層、6層、8層等)。

   多層PCB可根據需要設置多個電源層和地線層。通常,電源層和地線層一般應設置為內部層,頂層和底層應設置為布線層,以方便走線和元器件的表面貼裝。對中、高速電路板,電源層和地線層盡量設置在相鄰的兩層,以獲得較好的電源去耦效果。高速信號應緊鄰地線層布線,中、低速信號線可靠近電源層布線。

   在中、高速電路設計時,將單面或兩面電路板設計改為四層電路板設計,中間兩層為電源層和地線層的設計,這樣可以極大地改善和提高產品的電磁兼容性能。該設計可大大簡化降低產品的屏蔽和濾波要求,并可有效地減少PCB的尺寸。降低屏蔽和濾波要求所節省的成本足以補償PCB層數增加帶來的成本增加。在進行多層PCB設計時,首先要考慮的是信號帶寬和等效電路。需要注意的是,用于EMC設計的信號帶寬與電子電路的性能設計的帶寬要求不盡相同;同時,不能用信號重復周期倒數所計算的帶寬作為PCB的EMC設計帶寬。