一個PCB的構成是在垂直疊層上使用了一系列的層壓、走線和預浸處理的多層結構。 MBR1100RLG在多層PCB中,設計者為了方便調試,會把信號線布在最外層。

    PCB上的布線是有阻抗、電容和電感特性的。

   (1)阻抗:布線的阻抗是由走線銅軌的橫切面面積和長度決定的。

   (2)電容:布線的電容是由絕緣體(EOEr)特性、電流到達的范圍(A)及

走線間距(九)決定的。

   式中 EO――自由空間的介電常數(8.ss4pF/m);

    PCB基材的相對介電常數(在川⒕碾壓板中為4,7)。

    (3)電感:布線的電感平均分布在布線中,大約為1nH/mm。

   對于1盎司銅走線來說,在0.笏mm(10血l)厚的FRzI碾壓板上,位于地線層上方的0.5mm(⒛mn)寬、⒛mm(SO0mil)長的線能產生9.8mΩ的阻抗、zOnH的電感、與地之間1.狁pF的耦合電容。

    在高頻情況下,印制電路板上的走線、過孔、電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。

   PCB走線電感產生對高頻信號的反射,走線的分布電容也會產生高頻信號的耦合,當走線長度大于騷擾頻率相應波長的1/20時,就產生天線效應,擾可通過走線向外發射。

   PCB的過孔(Ⅴia)大約引起0,5pF的電容。一個集成電路本身的封裝材料引人2~6pF電容。一個雙列直插的z引腳集成電路插座,引人4~18nH的分布電感。

   這些小的分布參數對于運行在較低頻率(低于10MHz)下的微控制器系統是可以忽略不計的,而對于高速系統必須予以特別注意。