(1)布置地線時首先考慮的問題是“分地”,即根據不同的電源電壓,數字電路和模擬電路分別設置地線。IPL60R299CP在多層PCB中有專門的地線層,在地線層上用“劃溝”的方法來分地。但分地并不是把各種地完全隔離,而是在適當的位置仍需把不同的地短接起來,以保證整個地線的電連續性,短接通道有時也形象地稱之為“橋”。橋應該有足夠的寬度。

   (2)多層板的信號層上的高速信號軌線不能橫跨地線層上的溝槽。

   (3)A/D變換器芯片如只有一個地線引腳,則該芯片應安放在連接模擬地和數字地的橋上,避免數字信號回流繞溝而行。

   (4)連接器不要跨裝在地線溝上,因為溝兩邊的地電位可能差別較大,從而通過外接電纜產生共模輻射騷擾。

   (5)雙面板的地線通常采用井字形網狀結構,即一面安排成梳形結構地線,另一面安排幾條與之垂直的地線,交叉處用過孔連接。網狀結構能減小信號電流的環路面積。地線應盡可能地粗,以減小地線上的分布電感。

   (6)在PCB上不允許有任何電氣上沒有連接并懸空的金屬存在。例如集成片上空閑的引腳、散熱片、金屬屏蔽罩、支架和板上沒有利用的金屬面等都應該就近接地線層。