采用頻譜儀協助進行分析發現,當探頭處在32MHz時鐘線,以及主控板和驅動板互連的排線端口位置時, KID65004AF頻譜儀讀數并不高。這說明干擾不是從這里發射出去的,這和之前的結論相吻合。但是當探頭接觸到主控板地的時候,頻譜儀讀數馬上飆升。仔細觀察主控制板部分的接地,以及整個電路板的接地情況,發現了一個地環路。由于主控制板的接地采用在電路板四角通過螺釘接地的方式,而整個電路板面積較大,加上主芯片和驅動芯片位置離各角都較遠,這樣容易使干擾信號通過耦合電容回流,而不是經由設計好的螺釘孔回流。主芯片和驅動芯片周圍的地稱為“GND1”,三個信號輸出端子周圍的地稱為“GND2”,GND1與金屬板之間的耦合電容記為Cl,GND2與金屬板之間的耦合電容記為C2。發現的地環路示意圖如圖⒛-10所示。就是這個地環路將32MHz的倍頻發射出去,造成了整機輻射超標。

   如何解決地環路是一個難題。嘗試用兩個導電泡棉將主控制板接地的方法(在Cl和C2位置,將C1和C2短路),整改的效果不太理想。采用了另外一種方法,即對四層PCB的地層進行了重新布線,并且改變了主控制板的接地。重測后樣機合格。合格的測試曲線如圖25一11所示。