下面介紹這一PCB布局方法。KN3904S-RTK/P這一方法可解決與本案例類似的問題,即樣機內有模塊是由控制電路和驅動電路組成的,發射天線為地環路,且電路板至少為四層板。下面結合圖9~s-12說明這種PCB布局方法。

   如圖乃-12所示的黑色線條方框代表電路板。由圖可以看出,這種PCB布局方法將GND1和GND2分開,在兩者的邊界位置用磁珠橫跨在兩端。磁珠可選用FB400或者FB600,可以選用多個,但也不是越多越好,應根據實際測試結果進行調整。GND1和GND2各自單獨接金屬板(大地)。若能在主芯片、驅動芯片和端子位置和周圍分別加多個過孔連到各自的地,那么效果會更好。

   這樣布板的原理是,用磁珠隔斷GND1到GND2的傳輸路徑,再將GND1和GND2分別接大地,可以消除耦合電容,這樣就完全破壞了地環路,即阻斷了原先的傳輸途徑,EMC問題自然迎刃而解。