(1)應用表面貼裝元器件和多層印制電路板。從電磁輻射和EMC性能方面來講,表面貼裝電子元器件相比插裝式電子元器件更有優勢。同時,相比普通的單、ESDA14V2L雙面印制電路板,具有電源層和地線層等4層以上多層印制電路板的EMC特性可以得到明顯改善,所以多層電路板加表面貼裝電子元器件的組合,是符合GJB151A標準要求的印制電路板設計的首選。

   (2)傳感器放大電路的選用與設計。對主機箱采取的電磁屏蔽措施,往往無法覆蓋安裝在設備主機箱以外的傳感器。特別是在做RS101和RS10~s測試時,傳感器往往成為電子設備中最易遭受外部電磁干擾的薄弱環節。一般建議采用理想的平衡差分輸人式放大器,因為在抑制共模干擾信號方面,其相比單端輸人式通常能力更強;但當差分輸入式放大器在電磁干擾信號大到一定程度,使得其工作范圍脫離線性區時,其共模抑制能力將面臨失效的危險,這也使得在某些情下單端輸人式傳感放大器的干擾抑制能力更勝一籌。因此,需要結合實際情況決定究竟選用哪種傳感器輸人放大電路。

   (3)設計合理的高頻旁路電路。在進行Rs1O~s項目試驗時,有源器件的非線性響應可能導致當干擾信號為調幅波時輸出信號的干擾較大;而當干擾信號改為等幅波時,輸出信號則不受干擾。這主要是由于有源器件的非線性響應特性對調幅波干擾信號產生了高頻檢波,從而對輸出信號產生了干擾。因此,為有效預防此類情況的發生,可以考慮對有源器件設計合理的高頻旁路電路。