增強可靠性，提高集成ADC08D1010DIYB+密度和提高的電路速度一直是人們所追求的目標和面臨的挑戰．混合型電路更是看重可靠性。速度和集成度的提高來源于免去了對單個芯片的封裝工序。整個連接鏈條中環節的減少降低了電阻（在某些情況下），縮短了信息必須運行的路徑，提高了速度．這種策略稱為裸芯片策略( bare die strategy)，用于混合型、多芯片的模塊以及板卜芯片技術，裸芯片最直接的應用是將它們直接壓焊在印制電路板上。壓焊技術包括將芯片壓焊到管殼上：使用的所有技術。連接到板上以后，用頂部滴膠保護法( blob-top protection)保護芯片。用環氧樹脂材料覆蓋芯片和壓點的方法實現這種保護3D封裝(3D package)：在一個封裝體內堆疊和連接麗個以七芯片。

   川-V族半導體材料(…-V semiconductor material)：由元素周期表的第III和第V族元素組成的半導體材料，II-VI族半導體材料(II-VI semiconductor material)：由元素周期表的第1I和第VI族元素組成的半導體材料。

   受主( acceptor)：一種半導體材料中的雜質。接受價帶電子，從而在價帶中留下“空穴”的行為就像JE電性的載流子，亦稱P型載流子。

   空氣傳播的分子污染( airborne molecular contamination)：在凈化間空氣中存在的空氣傳播的分f污染

   光刻機（對準和曝光）[ aligner( align and expose)]：-種工藝設備，用來將晶圓和掩模版或放大掩模版對準，并使光刻膠在紫外線或其他輻射源下曝光。

   對準( alignment)：參見掩模版或放大掩模版相對于晶圓的定位。

   對準標記( alignment mark)：在晶圓和掩模版七用來正確對準的目標。合金( alloy)：(1)兩種金屬的合成物；(2)在半導體工藝中，合金化步驟引起半導體材料和在 其f：的材料的柏互擴散，形成兩者間的歐姆接觸。鋁(Al)：半導體工藝中使用最多的金屬。用來形成芯片E的各器件之間的連接。可以通過蒸發或濺射I：藝制備．非晶體( amorphous)：原子旱無序排列的材料，如塑料。