淀積薄膜中通常有應力存在,如果應力過大可能導致薄膜從襯底表面脫落.或導致襯底彎曲,進而OP213FSZ影響后面的光刻工藝。因此,有必要分析薄膜中的應力的成囚.并通過工藝控制來減小薄膜中的應力。

   淀積薄膜中的應力有兩種:壓應力和張應力(也稱拉應力)。薄膜在壓應力狀態能通過自身的伸展減緩應力,引起襯底向上彎曲;拉應力正好相反,通過自身收縮減緩應力,引起襯底向下彎曲,如圖77所示是淀積薄膜中的兩種應力。

   CVD薄膜中的應力按成因可劃分為本征應力和非本征應力。通常薄膜中兩種應力同時存在。本征應力一般來源于薄膜淀積工藝本身。薄膜淀積時,在襯底表面反應生成的薄膜物分子(或原子)如果缺乏足夠的動能或者足夠的時間遷移到合適的結點位置(即最低能量狀態),而在此之前就又有更多的分子(或原子)生成,并阻止了這種遷移,分子(或原子)就被“凍結”,由此產生的應力就是本征應力。本征應力可以通過薄膜淀積后的高溫退火方法釋放。退火過程能提供足夠的動能,使分子(或原子)重新排列,從而減小淀積過程積累下來的本征應力。非本征應力是由薄膜結構之外的因素引起的。最常見的來源是薄膜淀積過程中的溫度高于室溫,而薄膜和襯底的熱膨脹系數不同,薄膜淀積完成之后,由淀積溫度冷卻到室溫,即在薄膜中產生應力。