FBP(Fht Bump Package)技術,即平面凸點式封裝技術。FBP是為了改善QFN生產過程中的諸多問題而得以研發的,FBP的外形與QFN相近, PCA9633TK引腳分布也可以――對應,外觀上的主要不同點在于:傳統QFN的引腳與塑膠底部(底面)在同一平面,而FBP的引腳則凸出于塑膠底部,從而在SMT時,使焊料與集成電路的結合面由平面變為立體,因此在PCB的裝配工藝中有效地減少了虛焊的可能性;同時目前FBP采用的是鍍金工藝,在實現無鉛化的同時不用提高鍵合溫度就能實現可靠的焊接,從而減少了電路板組裝廠的相關困擾,使電路板的可靠性更高。另外,FBP還可以使用純銅作為L/F(引線框架)的材質,這有利于在射頻領域的應用。總之,在體積上,FBP可以比QFN更小、更薄,真正滿足輕薄短小的市場需求。其穩定的性能,杰出的低阻抗、高散熱、超導電性能同時滿足了現在的集成電路設計趨勢。FBP獨特的凸點式引腳設計也使焊接更簡單、更牢固。FBP技術在某些軍用芯片高可靠封裝中也具有實用價值。

   7MCM/MCP技術

   多芯片組件(Mult←Chip Module,MCM)是在混合集成電路(H必od hteborated Circuit,H℃)基礎上發展起來的一種高技術電子產品,它是將多個LSI、VLSI芯片和其他元器件高密度組裝在多層互連基板上,然后封裝在同一殼體內,以形成高密度、高可靠性的專用電子產品,它是一種典型的高級混合集成組件。而多芯片封裝(Muk卜Chlp Package,MCP)則是適應個人計算機、無線通信,特別是移動通信的飛速發展和大眾化普及所要求的多功能、高性能、高可靠性及低成本,使用并安裝少量商用芯片,制作完成的封裝產品。MCP的電路設計和結構設計靈活方便,可采用標準化的先進封裝,進行標準的SMT批量生產,工藝成熟,制作周期短,成品率高;所采用的各類℃芯片都是商品化產品,不僅可以采購到,而且價格也相對較低。所有這些都使最終產品的成本也相對較低。由此可見,MCM和MCP是類似的,并無本質上的差別,對MCM的論述同樣也適用于MCP。