封帽是將管座與管帽焊接在一起,完成晶體管最后的封裝,封裝后的晶體管應氣密,管Jb與外界環境隔離,不受環境影響。

    采用電容儲能式焊機進行封帽。I作時通過在管帽和管座的邊緣間產生電弧、高溫,并在垂直FGH40N60UFDTU方向的(氣體和靜電)壓力作用下使管帽和管座焊接在一起。

   晶體管電學特性測量

   晶體管電學特性測量是對制作好的晶體管進行最后的性能測量,因此又稱成測。通過測量了解制各的晶體管的擊穿電壓.

    測量原理

   根據晶體管原理,對晶體管的擊穿電壓及反向電流分別定義如下。

   集電極開路

   發射極一基極(發射結)之間加反向電壓,如圖A1o所示是幾Ⅺ、B⒕l⒑測試原理圖。對應不同的反向電壓測其反向電流值,將相應的點繪成曲線,即為發射結的反向特性`Ⅰ曲線。在規定電壓下的反向電流(或稱截止電流),反向擊穿電壓記為B吼b若將圖肛10的電源反向,則發射結處于正偏。此時改變不同的正向電壓,可得不同的正向電流值,由此可測出發射結的正向特性V-I曲線。