英特爾公司的創始人之一戈登·摩爾( Gordon Moore)在1965年預言在芯片的晶體管數量會每年翻一番， BAS16TT1G這個預言被稱為摩爾定律。此后，他更新該定律為每兩年翻一番．業界觀察家們已經使用這個定律來預測未來芯片上的密度。多年來，它已被證明十分準確，并推動了技術的進步。如果保持下去，每個芯片上的晶體管數可能達到數。它足由半導體產業協會( SIA)開發的國際半導體技術路線圖(ITRS)的基礎。

    摩爾定律（源自：Moore's Law Meets its Match，IEEE .Spectrum，June 2006．）有人猜測，芯片密度可能超過摩爾定律的預測。佐治亞理工學院的微系統封裝的研究指出，從2004年每平方厘米約50個元器件，到2020年元器件的密度會攀升到每平方厘米

一白‘萬個5。一個芯片中元器件的密度確實遵循摩爾定律持續增加。還有一個問題，這個行業現在已經適應摩爾定律作為未來芯片的密度和性能提高的推動者（目標）。這些目標被加入到半導體國際技術路線圖最新的2011版本中。

   集成度水平表示電路的密度，也就是電路中器件的數量。集成度水平( integration level)的范圍從小規模集成( SSI)到甚大規模集成電路(ULSI)，ULSI集成電路有時稱為極大集成電路( VVLSI)，大眾刊物上稱最新的產品為百萬芯片(megachip)。除集成規模外，存儲器電路還由其存儲比特的數量來衡量（一個4 MB的存儲器可存儲400萬比特），邏輯電路的規模經常用門的數量來評價。門電路是邏輯電路中基本的功能單元。