此方法是以柔性和透明的云母單晶薄片為基板,以低熔點的銦或者銦合金對蓋板和基板進行封接。云母是一種晶體結構的天然礦物,容易剝離成為很薄的薄片,MAX3045ECWE并且剝離面較光滑。選擇云母做襯底的原因是,云母具有較高的透光率,耐受溫度高,有較高的抗電性能,化學穩定性好,機械強度高,收縮率小。云母對水蒸氣和氧氣的阻隔性能可以與玻璃相媲美,表面平整度可以達到分子級,并且云母的柔韌性較強,可以用于實現柔性顯示。

   云母的最小厚度能達到2×10丬cm,云母箔的厚度可以達到8×105cm,并且能夠保持較好的柔韌性,滿足柔性顯示器件制作要求。銦及銦合金對水蒸氣和氧氣的滲透率很低,熔點低,可塑性好,并且銦封接技術長期用于高真空器件的低溫封接過程中,在膨脹系數

相差很大的兩種材料之間能夠實現非匹配封接,封接后銦層產生的應力小,比傳統的黏合劑所產生的應力至少小1個數量級,可以忽略不計,并且銦封接不污染和損壞器件。銦及銦合金有一定的柔韌性,也可作為柔性封裝材料。新型oLED器件的基本結構示意圖如圖

⒎10所示。新型oLED器件封裝過程中,基板和蓋板的材料都采用對可見光透明的天然白云母或者人造云母,厚度在0.5~50um,并且是沒有缺陷的單晶云母薄片。ITO透明電極層兼有有機發光功能層的陰極層,為了避免透明電極引線發生短路,在封接層與電極之間設置一個絕緣層。為了保證銦封接的可靠性,在封接層與蓋板、基板和絕緣層之間設置一個過渡層,過渡層所選用的材料是易于與銦或者銦合金封接層產生浸潤的金屬,包括Au、Ag或者Pt。在蓋板和基板的外側分別黏接上一層透明的聚合物作為蓋板和基板的增強層或

者保護層,使器件具有更好的柔韌性和機械強度,從而提高器件的可靠性。結合云母、銦、銦合金各自的優點以及制作柔性有機電致發光器件的要求,實現云母襯底銦封接技術制作LED是非常有前景的。