印制電路板(Printed circu⒒Bclard,PCB)簡稱印制板,是電子元器件電氣連接的提供者。HC74DR它是以絕緣基材為母版,并按預定設計在其上用印制的方法布線來代替電子元器件底盤及導線,實現電路原理圖的電氣連接和電氣、機械性能要求的布線板。簡單來說,具有印制電路的絕緣基板稱為印制電路板。印制電路板用于安裝和連接小型化元件、晶體管、集成電路等電路元器件,具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。

   印制電路板的組成

   標準的PCB是沒有元件的電路板,板子的原材料是由隔熱、不易彎曲的材料制成的。在電路板表面看見的細小線路材料是銅箔,這些線路叫電路板的走線或導線,印制電路板就是用銅箔取代導線來完成電路板上各元器件之間的電氣連接的板子。電路板上插元件的孔稱為焊盤,用來放置元件,以及焊接元件管腳固定元件和完成電氣連接。

    圖3.1.1所示為常見的印制電路板。印制電路板主要由銅箔層、絲印層和印制材料層3個層面構成,每個層面又由焊盤、走線、導通孔和鋪銅等部分組成。

   銅箔層又稱為信號層或走線層,它是元器件之間導通的工具。銅箔層的層數決定了電路板的層數,只有一個銅箔層的是單面板,而有兩個銅箔層的是雙面板。絲印層即絲網印刷層,位于印制板的最上層,是為了方便電路的安裝和調試或是公司標準化要求,在電路板上印制的所需的代號、文字串、圖標等,如元器件的外形輪廓、編號、生產廠家等內容。此外,絲印層還起著保護銅箔層的作用。印制材料層又稱為基材,它的作用是將各銅箔層之間用印制材料層隔開,起著絕緣和支撐整個電路板的作用。