一、集成電路工業
黨的十六大提出，中國要走新型工業化道路，優先發展信息產業，在經濟和社會領域廣泛應用信息技術。作為信息產業乃至信息化的基礎和核心，集成電路在我國經濟建設和社會發展中的重要地位和支撐作用越來越顯現，其發展水平及產業規模已經成為決定一個國家信息產業國際市場競爭力的重要因素。

   （一）2002年基本情況
1. 發展概況
   2002年我國集成電路產業持續、快速發展，產業規模不斷壯大，技術水平大步提升，吸引外資成效顯著，產品出口形勢明顯改觀，企業的經濟效益不斷改善，產業繼續處于發展期。目前集成電路產業主要由10多個芯片骨干生產企業、20多個重點封裝企業、300多家設計公司(中心)、若干專用材料及設備制造企業所組成，初步形成了電路設計、芯片制造和封裝業共同發展，內資、合資、獨資企業三足鼎立，具有一定規模的產業發展格局。產業布局相對集中于東部沿海地區，京津環渤海灣地區、長江三角洲地區、珠江三角洲地區銷售額占國內半導體產業總銷售額的90%以上，西部地區，正在崛起，具有一定的發展潛力。

◆集成電路設計業
    目前共有集成電路設計企事業單位近400家，從業人員1.62萬人，這些設計單位主要分布在北京市、上海市、江蘇省、廣東省、浙江省以及陜西省等地，以上六個省市集中了全國93.7%的集成電路設計單位，年設計能力已超過500種，主要產品的設計線寬已達到0.25μm-0.35μm，重點產品已達到0.18μm，少數產品已開始采用0.13μm的設計規則，正從中低檔產品逐步向高檔產品發展。2002年銷售額達億元的設計公司已發展到了七家。大批回國創業的海外學子已成為中國IC設計行業的骨干力量。

◆芯片制造業
    集成電路芯片制造業相對集中，主要分布在上海、北京、江蘇、浙江等省市，已初具規模。生產技術與工藝水平不斷提高，目前主要采用6-8英寸硅片、0.25-0.18微米技術，正向0.13μm工藝水平發展，與國外差距正在縮小。目前芯片制造業銷售額占IC總銷售額的14%；10個骨干企業月投片量已超過30萬片，其中8英寸硅片的產量占了30%，目前在芯片制造方面，有多條新生產線正在建設中。

◆封裝業
    目前，主要封裝測試單位總計20余家，2002年集成電路封裝量達78億塊；2002年封裝量超過5億塊的已有5家企業，隨著封裝企業的技術進步和跨國公司來華投資設廠，除雙列直插式封裝形式外，PQFP、SOP、PLCC、PGA、BGA、MCP等新型封裝形式已開始形成生產能力。
2. 生產與銷售
   2002年我國集成電路產業在投資環境和產業發展環境不斷改善的大背景下快速發展。2002年全國集成電路的產量達到96.3億塊，比2001年增長51%,大大高于2001年8.2%的增幅；銷售額達到268億元人民幣,比2001年增長42%；我國集成電路產業在世界集成電路產業中的份額上升到了2.6%，比預測有所提高。

    2002年國產集成電路仍然以大于0.35微米的產品為主，產品仍屬中低檔產品，主要產品為音響、彩電、計算器、鐘表、電風扇、遙控器、彩燈控制等家電產品用消費類電路；存儲器、顯示驅動、計算機外設、打印機、鼠標、IC卡芯片等計算機類電路；電話機、傳真機、程控交換機等通信類電路；從地域分布來看，集成電路產品主要產自長江三角洲地區和環渤海地區，這兩個地區的產值占全國集成電路產值的90%以上，珠江三角洲地區和西部地區也有少量生產。

    2002年，我國集成電路產業在科研和新品開發方面步伐加大：科技部在863計劃中將集成電路列為重點項目給予支持，SOC技術開發、12英寸硅單晶等半導體材料的研發工作已經進入實施階段。2002年我國集成電路在不斷擴大產業規模的同時，技術水平也有了長足的進步。信息產業部移動通信專項集成電路項目已按進度實現了產品研發和產業化目標，取得了階段性成果；一批具有自主知識產權的高技術含量的芯片產品相繼問世，以“方舟”、“龍芯”為代表的32位CPU芯片、“星光”系列數字攝像及圖像處理芯片、視頻解碼芯片、非接觸IC卡芯片等的開發成功，標志著我國集成電路產業在掌握核心技術方面有了突破。
    2002年，世界半導體產業和市場在經歷了2001年的嚴重衰退以后開始緩慢復蘇。由于國內外市場的需求拉動，2002年集成電路的進出口貿易有了較大增長，其中進口量為300.2億塊,進口額為157.9億美元,與2001年相比,分別增長24.7%和26.8%。出口增長顯著，出口量達到105.4億塊,出口額達到45.2億美元,分別比2001年增長了66.2%和82.9%，進出口貿易逐漸呈現出大進大出的局面。

（二）存在的問題
    盡管我國集成電路產業在2002年有了快速的發展，但在總體上與發達國家相比，還存在很大差距，主要表現在三個方面：一是產業規模小，2002年全國集成電路銷售額僅占