晶體管和圓形外殼集成電路的成型形狀和尺寸要求。晶體管和圓形外殼集成電路的成型形狀和尺寸要求如圖2.6所示。

   扁平封裝集成電路或貼片元件sMD的引線成型形狀和尺寸要求。如圖2.7,圖中W為帶狀引線的厚度,R≥2W。 W12N60

   圖2,6 二極管和圓形外殼集成電路的引線成形要求

   圖2,7 扁平封裝集成電路的引線成形要求

   圖中R≥2〃(〃為引線直徑),元器件與印制板有2~5mm的距離,多用于雙面印制板或發熱器件。

   元器件跨距不合適的成型要求。元器件跨距不合適的成型要求如圖2.8。

   圖2,8 元器件跨距不合適的成型要求

   自動組裝時元器件引線成型的形狀。自動組裝時元器件引線成型的形狀如圖2.9。

   易受熱的元器件的引線成型形狀。易受熱的元器件的引線成型形狀如圖2.10.