任務描述M22-2011205

   根據任務1-2提供的電子產品原理圖設計的印制電路板,用熱轉印制作的方法將該PCB制作成可裝配使用的成品。

   任務相關知識

   印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB板)由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元器件的焊盤組成,具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。目前,印制電路板的工藝技術正朝著高密度、高精度、高可靠性、大面積、細線條的方向發展。

   對于印制電路板來說,一般情況下,總是將元器件放在印制板的一面,放置元器件的這一面稱為元件面;印制板的另一面是用于布置印制導線(對于雙面板,元件面也要放置元器件)和進行焊接,放置導線的這一面稱為印制面或稱焊接面。