表面組裝元器件( SMC/SMD)比傳統通孔插裝元件質量小很多，應力大大降低。焊點為面接觸，捍點質量容易保證，且應力狀態相對簡單，P202ASSE2KFB多數焊點質量容易檢查，減少了焊接點的不可靠因素。

   工序簡單，焊接缺陷極少

   由于表面組裝技術的生產設備自動化程度較高，人為干預少，工藝相對簡單，所以工序簡單，焊接缺陷少，容易保證電子產品的質量。

   適合自動化生產，生產效率高、勞動強度低

   由于表面組裝設備（如焊膏印刷機、貼裝機、再流焊機、自動光學檢驗設備等）自動化程度很高，工作穩定、可靠，生產效率很高。

   表面組裝生產線的生產效率主要體現在產能效率方面。產能效率是表面組裝生產線上各種設備的綜合產能，較高的產能來自于各種設備合理的配置。由于表面組裝設備智能化程度較高，容易進行合理的協調和配置，因此，容易提高生產效率，降低勞動強度。

   高效表面組裝線體己從單路連線生產向雙路連線生產發展，在減少占地面積的同時，也提高了生產效率。