盡量避免在低頻模擬信號電路的PCB中使用大面積銅箔覆蓋,這樣會產生大量地線環路帶來嚴重的干擾問題。大面積銅箔覆蓋適用于高頻模擬電路,NCN4555MNR2G數字電路中大面積銅箔覆蓋技術可采用、也可不采用。必須用大面積銅箔時,最好用柵格狀銅箔覆蓋,這樣有利于釋放銅箔與基板間黏合劑受熱產生的揮發性氣體。否則,PCB在波峰焊、回流焊的過程中或長時間受熱時,易發生銅箔膨脹和脫落現象。

   PCB布線要注意以下問題:在單面和雙面PCB中,專用零伏線,電源線

的走線寬度大于或等于1mm;要為模擬電路專門提供一根零伏線;為減少線間串擾,必要時可增加信號走線間距離;有意安插一些零伏線作為線間隔離;印制電路的插頭也要多安排一些零伏線作為線間隔;特別注意電流流通中的走線環路尺寸應盡可能小;如有可能,在控制線于PCB上的人口處加裝RC濾波電路去耦,以便消除外部傳輸中可能引人的干擾因素進人PCB,反過來,也可防止PCB上的騷擾通過控制接口連線對外發射。