地的銅填充簡稱覆銅,又稱灌銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充。 NCP1523BFCT2G覆銅的意義在于:減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,以減小環路面積;加強印制板強度,減小PCB焊接時變形.

   銅一定要以小于入尼0的間距,在布線上打過孔,與多層板的地平面“良好接地”。覆銅如果處理不當會產生天線效應,成了傳播騷擾的I具;如果把覆銅處理恰當了,覆銅就具有加大電流、屏蔽干擾的雙重作用。因此,建議務必不要對低頻模擬電路進行覆銅;高頻模擬電路則極力建議覆銅;數字電路覆銅不覆銅均行。

   覆銅一般有兩種基本的方式:就是大面積完整覆銅和網格線狀覆銅。

   大面積完整覆銅具有加大電流和屏蔽雙重作用。但是,若大面積覆銅,如果過波峰焊或回流焊時,由于PCB瞬間升溫到300℃以上,內部有機黏結劑產生的可揮發性氣體快速積聚,找不到快速釋放路徑,有可能將大面積覆銅部位頂起,與絕緣基材分離,覆銅部位就可能會起泡,甚至翹起來。因此大面積覆銅時,一般會以一定的間隔開槽或小孔,以緩解銅箔起泡剝脫。當然,若PCB材黏結劑質量良好,在瞬時高溫下,不會短時間產生大量可揮發性氣體,則可使用大面積完整覆銅。