電特性測試及電性能表征c用半導體參數測試儀、示波器、自動測試儀(ATE)判斷失效現象是否與原始資料相符・分析失效現象可能與哪一部分有關。 SY88903VKC電測失效模式可能多種模式共存。一般只有一個主要失效模式,該失效模式可能引發其他失效模式。連接性失效、電參數失效和功能失效呈遞增趨勢,功能失效和電參數失效可以歸結于連接性失效。在缺少復雜功能測試設備時,利用簡單的連接性測試和參數測試,結合物理失效分析技術,仍然可以獲得令人滿意的失效分析結果Ⅱ。有報道顯示,將近30%的失效在重測或驗證時變成“女f”樣品,部分失效在驗證時恢復正常功能。潛在原因有:

   (1)測試錯誤:測試時接觸不良;底座(socket)l∶微塵粒子(particle)造成間歇性測試誤判。

   (2)器件在測試時確實失效.但是引起失效的原因不存在,器件所含濕氣蒸發或應力釋放,激發閉鎖(latch up)的條件不存在(resct),可動離子擴散,引起漏電的機理/誘因不存在。

   (3)閘隙性∷Soft failure失效:引起短路的松散接觸的微塵粒子移動或只在特定的方向才會失效∷短路,器件只在一定的溫度、電源電壓、頻率下失效,器件使用時施加的「E作條件不恰當(如電壓、驅動電流等)。