失效分析方法,大體上包括兩個方面,即失效分析的邏輯思維方法和失效分析的實驗檢測技術。SMDA15CTB失效分析的實驗檢測能夠提供有關失效的資料,它是判斷失效原因的基本依據,本章主要討論失效分析的主要方法和它的選擇。首先介紹失效分析中常用的實驗檢測技術的種類和它的選用原則,然后從各類分析方法的基本原理、特點、優缺點、應用范疇等方面介紹無損檢測技術、失效定位方法、結構分析方法、成分分析方法及同類方法的比較。這些對一個失效分析工程師如何組織和正確選用各種檢測技術和方法來說是十分重要的。

   封裝器件的分析技術

   封裝器件的分析技術是指器件打開封帽以前的非破壞性檢驗,常用設備有:①光學顯微鏡檢測(exterllal optical inspection),②掃描聲學顯微鏡(scanning A∞ustic Micros∞py,SAM),③X射線透射(X ray),④時域反射儀(Time Domain Reflectometry,TDR),⑤超導量子干涉器(Superconducting Quantum Interference Dcvice,SQUID)。其中,掃描聲學顯微鏡(SAM)和X射線透射(ⅪRay)是晶圓代I廠分析實驗室常用非破壞性分析設備。由超聲掃描顯微鏡檢測空洞、裂縫、不良粘接和分層剝離等缺陷。X射線確定鍵合位置與引線調整不良,芯片或襯底安裝中的空隙、開裂、虛焊、開焊等。