劃片(Wafer saw)
發布時間:2017/11/22 21:16:55 訪問次數:4135
劃片(Wafer saw)OB2520M
芯片依照單顆大小、需要種類等,要在藍膜上切割成顆粒狀,以便于單個取出分開。劃 片時需控制移動劃片刀的速度及劃片刀的轉速。不同芯片的厚度及藍膜的黏性都需要有不同的配合的劃片參數,以減少劃片時在芯片上產牛的崩碎現象。劃片時需要用潔凈水沖洗,以便移除硅渣。切割中殘留的硅渣會破壞劃片刀具及芯片,造成良品率損失。噴水的角度及水量,都需要控制。劃片工藝如圖19.3所示。
劃片(Wafer saw)OB2520M
芯片依照單顆大小、需要種類等,要在藍膜上切割成顆粒狀,以便于單個取出分開。劃 片時需控制移動劃片刀的速度及劃片刀的轉速。不同芯片的厚度及藍膜的黏性都需要有不同的配合的劃片參數,以減少劃片時在芯片上產牛的崩碎現象。劃片時需要用潔凈水沖洗,以便移除硅渣。切割中殘留的硅渣會破壞劃片刀具及芯片,造成良品率損失。噴水的角度及水量,都需要控制。劃片工藝如圖19.3所示。
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相關技術資料- 11-22劃片(Wafer saw)
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公網安備44030402000607
