不同批次的晶圓在集束型裝備內的加工具有不同的加工流程,這―加工流程稱為晶圓流模式(Wafer Flow Pattem),表示為其中刀表示工序數,陰.表示第f道工序并行加I模塊的數目[16’1刀。例如,晶圓流模式(2,D表示晶圓有兩道工序,第一道工序使用兩個模塊,第二道工序使用一個模塊。TBPS0R103K410H5Q晶圓流模式決定了集束型裝備制造過程的復雜程度。在加工過程中,若每個工序的加工模塊都是一個,則稱為串行晶圓流模式;若某工序中有多個加工模塊,則稱為并行晶圓流模式;若不同的工序重復使用相同的模塊,則稱為重入晶圓流模式,該模塊稱為重入模塊。如圖⒈7(a)、(b)、(c)所示分別表示串行晶圓流模式、并行晶圓流模式和重入晶圓流模式。以L三類晶圓流模式均假設加I相同類型的晶圓,若不同類型的晶圓混合加工,則稱為多類型晶圓流模式。