具有混流的多集束型裝備調度問題可描述為:晶圓按照不同的晶圓流從輸入裝載室進入系統, R05N05依次經過各加I模塊、連接相鄰集束型裝備的緩沖模塊,最終加I完成后存放在輸出裝載室。晶圓在不同模塊間的轉移通過單臂機械手搬運模塊完成。調度日標是在滿足滯留時間約束下,尋找最優的晶圓加工排序和機械手加I作業排序,以最小化生產周期,并有如下假定。

   (1)加工模塊同時只能加工1片晶圓。

   (2)搬運模塊采用單臂機械手,每次僅搬運1片晶圓,且裝卸時間相同。

   (3)晶圓在緩沖模塊駐留時間無限。

   (4)晶圓加工完成后,在加工模塊內有滯留時間上限,超過該上限,成為次品。

   (5)晶圓加工具有多種晶圓流模式,即采用混流加工晶圓方式。現以混流加工晶圓調度問題為例,介紹多集束型裝備數學規劃模型的建立過程。