印制板的厚度
發布時間:2017/12/17 18:34:35 訪問次數:1265
覆銅板的厚度通常為l。0mm、1.5mm、2.0mm等。在確定板的厚度時,主要考RTC58321AA慮對元器件的承重和振動沖擊等因素。如果板的尺寸過大或板上的元器件過重,都應該適當增加板的厚度或對電路板采取加固措施,否則電路板容易產生翹曲。當印制板對外通過插座連線時,如圖4-l砭所示,插座槽的間隙一般為1.5mm,板材過厚則插不進去,過薄則容易造成接觸不良。
圖⒋19 印制板經插座對外引線
選定了印制板的板材、形狀、尺寸和厚度后,還要注意查看銅箔面有無氣泡、劃痕、凹陷、膠斑,以及整塊板是否有過分翹曲等質量問題。
覆銅板的厚度通常為l。0mm、1.5mm、2.0mm等。在確定板的厚度時,主要考RTC58321AA慮對元器件的承重和振動沖擊等因素。如果板的尺寸過大或板上的元器件過重,都應該適當增加板的厚度或對電路板采取加固措施,否則電路板容易產生翹曲。當印制板對外通過插座連線時,如圖4-l砭所示,插座槽的間隙一般為1.5mm,板材過厚則插不進去,過薄則容易造成接觸不良。
圖⒋19 印制板經插座對外引線
選定了印制板的板材、形狀、尺寸和厚度后,還要注意查看銅箔面有無氣泡、劃痕、凹陷、膠斑,以及整塊板是否有過分翹曲等質量問題。
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