設計只由數字電路組成的印制電路板的地線系統時,將接地線做成閉環路可以明顯提高抗噪聲能力。 NBB-312印制電路板上有很多集成電路元件,尤其是遇到有耗電多的元件時,因受接地線粗細的限制,會在地線上產生較大的電位差,引起抗噪聲能力下降,若將接地結構成環路,則會縮小電位差值,提高電子設備的抗噪聲能力。

   板內地線布局的方式有以下幾種。

   ①并聯分路式:一塊板內有幾個子電路(或幾級電路)時,各子電路(各級電路)地線分別設置,并聯匯集到一點接地,如圖⒋⒈18(a)所示。

   ②匯流掃:式:該方式適用于高速數字電路,如圖⒋1-18(c)所示。布設時板上所有IC芯片的地線與匯流排接通。匯流排由0.3~0.5mm銅箔板鍍銀而成,直流電阻很小,又具有條形對稱傳輸線的低阻抗特性,可以有效減少干擾,提高信號傳輸速度。

   ③大面積接地:該方式適用于高頻電路,如圖⒋⒈18(d)所示。布設時板上所有能使用的面積均布設為地線,采用這種布線方式的元器件一般都采用不規則排列并按信號流向布設,以求最短的傳輸線和最大的接地面積。

   ④一字形地線:當板內電路不復雜時可采用一字形地線布設,簡單明了,如圖⒋1-18(e)所示。布設時要注意地線應有足夠寬度且同一級電路接地點盡可能靠近,總接地點在最后一級。