貼圖蝕刻法是指利用不干膠條(帶)直接在銅箔上貼出導電圖形代替描圖,其余步驟同描圖法。REF3030AIDBZR R30F由于膠帶邊緣整齊,焊盤也可用工具沖擊,故貼成的圖形質量較高,蝕刻后揭去膠帶即可使用,也很方便。

貼圖法有以下兩種方式。

   (l)預制膠條圖形貼制。按設計導線寬度將膠帶切成合適寬度,按設計圖形貼到覆銅板上。有些電子器材商店有各種不同寬度的貼圖膠帶,也有將各種常用印制圖形如IC、印制板插頭等制成專門的薄膜,其使用更為方便。無論采用何種膠條,都要注意貼粘牢固,特別是邊緣一定要按壓緊貼,否則腐蝕溶液侵入將使圖形受損。

   (2)貼圖刀刻法。這種方法是當圖形簡單時用整塊膠帶將銅箔全部貼上,畫上印制電路后用刀刻法去除不需要的部分。此法適用于保留銅箔面積較大的圖形。

    雕刻法

   上面所述貼圖刀刻法也可直接雕刻銅箔而不用蝕刻制成板。其方法是在經過下料、清潔板面、拓圖這些步驟后,用刻刀和直尺配合直接在板面上刻制圖形:用刀將銅箔劃透,用鑷子或鉗子撕去不需要的銅箔,如圖⒋2-3所示。