助焊劑大致可分為無機焊劑、有機焊劑和樹脂焊劑三大類。其中以松香為主要成分的樹脂焊劑在電子產品生產中占有重要地位,成為專用型的助焊劑。 K2400G

   (1)無機焊劑

   無機焊劑的活性最強,常溫下就能除去金屬表面的氧化膜。但這種強腐蝕作用很容易損傷金屬及焊點”在電子焊接中是不采用的。

   (2)有機焊劑

   有機焊劑具有較好的助焊作用,但也有一定的腐蝕性,殘渣不易清除,且揮發物污染空氣,一般不單獨使用,而是作為活化劑與松香一起使用。

   (3)樹脂焊劑

    這種助焊劑的主要成分是松香。松香的主要成分是松香酸和松香酯酸酐,在常 溫下幾乎沒有任何化學活力,呈中性,當加熱到熔化時,呈弱酸性。它可與金屬氧化膜發生還原反應,生成的化合物懸浮在液態焊錫表面,也起到使焊錫表面不被氧化的作用。焊接完畢恢復常溫后,松香又變成固體,無腐蝕,無污染,絕緣性能好。為提高其活性,常將松香溶于酒精中再加入一定的活化劑。但在手工焊接中這一步驟并非必要,只是在浸焊或波峰焊的情況下才使用。

   助焊劑的選用應優先考慮被焊金屬的焊接性能及氧化、污染等情況。鉑、金、銀、銅、錫等金屬的焊接性能較強,為減少助焊劑對金屬的腐蝕,多采用松香作為助焊劑。焊接時,尤其是手工焊接時多采用松香焊錫絲。