浸焊是將裝好元器件的印制電路板在熔化的錫鍋內浸錫,一次完成印制電路板上眾多焊點的焊接方法。SB320

   浸焊要求先將印制電路板安裝在具有振動頭的專用設備上,然后再進入焊料中。此法在焊接雙面印制電路板時,能使焊料浸潤到焊點的金屬化孔中,使焊接更加牢固,并可振動掉多余的焊料,焊接效果較好。需要注意的是,使用錫鍋浸焊,要及時清理錫鍋中熔融焊料表面形成的氧化膜、雜質和焊渣。此外,焊料與印制電路板之間大面積接觸,時間長,溫度高,容易損壞元器件,還容易使印制電路板變形。通常,機器浸焊采用得較少。

   對于小體積的印制電路板,如果要求不高,采用手工浸焊較為方便。手工浸焊 是指手持印制電路板來完成焊接,其步驟如下。

   (1)焊前應將錫鍋加熱,以熔化的焊錫達到230~250℃為宜。為了去掉錫層表面的氧化層,要隨時加一些助焊劑,通常使用松香粉。

   (2)在印制電路板上涂上一層助焊劑,一般是在松香酒精溶液中浸一下。

   (3)使用簡單的夾具將待焊接的印制電路板夾著浸入錫鍋中,使焊錫表面與印制電路板接觸。

   (4)拿開印制電路板,冷卻后檢查焊接質量。如果有較多焊點沒有焊好,要重復浸焊。對于只有個別點未焊好的,可用電烙鐵手工補焊。在將印制電路板放入錫鍋時,一定要保持平穩,印制電路板與焊錫的接觸要適當。這是手工浸焊成敗的關鍵。因此,手工浸焊時要求操作者必須具有一定的操作技能。