該設備由于要在室外工作,因此需要做防水處理,包括模塊與背板的連接之處,采用防OP496GSZ水的橡膠墊圈將兩者之間連接密封G由于防水墊圈是非導電的,因此存在的“縫隙”成為輻射的可能。拆下模塊后,給模塊單獨上電,用近場探頭進行測量,發現模塊與背板的連接器處有350MHz的輻射。因為℃B已經做了處理(圖2.21所示PCB中的無阻焊線的右側有屏蔽金屬罩),這樣晶振殼體直接通過空間輻射的路徑已經被屏蔽罩隔絕,唯一輻射的可能是連接器J1與其相連的PCB布線,它們很有可能耦合到了來自晶振或時鐘印制線的噪聲,相當于成為被噪聲驅動的輻射天線。后又檢查了模塊,其中有連接器的那塊PCB布局。

   從該PCB的布局及布線看,存在如下問題:

   (1)晶振下表層PCB未做局部地平面敷銅處理。在晶振和時鐘電路下面的局部地平面可以為晶振及相關電路內部產生的共模RF電流提供通路,從而使RF發射最小。為了承受流到局部地平面的共模RF電流,需要將局部地平面與系統中的其他地平面多點相連。即將頂層局部地平面與系統內部地平面相連的過孔提供了到地的低阻抗。

   (2)傳輸到連接器的布線很多從50MHz晶振底下穿過,不僅破壞局部地平面的作用,而且必然將50MHz晶振產生的噪聲通過容性耦合的方式耦合到穿過它下面的信號線,使這些信號線帶有共模電壓噪聲,而這些信號線又延伸出PCB上的屏蔽體,將噪聲帶出屏蔽體。這是一種典型的共模輻射模型,原理如圖2.夕所示。