半導體材料的獨特性質之一是它們的導電性和導電類型（N型或P型）能夠通過在材料中摻入專門的雜質而被產生和控制。這個概念在第2章和第3章中已被探討。PCA9535PW一個具有或者N型（負的）或者P型（正的）電導性的晶圓開始進入晶圓制造廠。貫穿制造工藝，各種晶體管、二極管、電阻器和電導的結構在晶圓內和表面上形成。本章描述在晶圓內和表面上特別的“小塊”導電區和PN結的形成，并介紹擴散和離子注入兩種摻雜技術的原理和工藝。

   使晶體管和二極管工作的結構就是PN結。結(junction)就是富含電子的區域（N型區）與富含窄穴的區域（P型[）的分界處。結的具體位置就是電子濃度與空穴濃度相同的地方。

   通過引入專門的摻雜物（摻雜），采用離子注入(ion plantation)或熱擴散(thermal  diffusion)工藝，在晶圓表面形成結。用熱擴散，摻雜材料被引入晶圓頂層暴露的表面，典型地是通過在頂層二氧化硅的孔洞。通過加熱，它們被散布到晶圓的體內。散布的量和深度由一套規則控制，說明如下。這些規則源自一套化學規則，無論何時晶圓被加熱到一個閾值溫度，這套規則將控制摻雜劑在晶圓申的任何運動。在離子注入中，顧名思義摻雜劑材料被射人晶圓的表面，進來的大部分摻雜劑原子靜止于表面層以下。此外，擴散規則也控制注入的原子運動。對于摻雜，離子注入已經取代r較老的熱擴散工藝。并且離子注入還在當今的小型和多種結構器件方面起作用。因此，本章以討論半導體的結開始，進而到擴散技術和規則，以描述離子注入工藝結尾。