元器件引線彎制成形時,應根據焊盤孔的間距及裝配要求的不同來處理。 Q2334C-50N一般來說,元器件引腳的跨距與焊盤孔的跨距大致相等。此外,元器件引腳加工的形狀應有利于元器件焊接時的散熱和能夠保證焊接后的機械強度,加工時,可距離元器件根部1~2mm處用鑷子或小螺絲刀夾住引線,然后彎制成形。注意:不能從根部彎曲元器件引線,以防將引線齊根彎折而損壞元器件。

   成形后的元器件,在焊接時,需盡量保持其排列整齊,同類元器件要保持高度一致。臥式插裝時,各元器件的符號標識向上;立式插裝時,各元器件的符號標識向外,以方便檢查。

   元器件引線的鍍錫處理

   焊接前要將元器件引線刮干凈,被焊件表面的氧化物、銹斑、油污、灰塵及雜質等都要清理干凈,最好是先鍍錫再焊接。

   元器件引線一般都鍍有一層薄的釬料,多數是鍍了錫、金、銀或鎳金屬的。這些金屬的焊接性能本身就各不相同,而且長時間放置會使引線表面產生一層氧化膜,這對焊接質量有著較大的影響。因此,除了少數具有良好焊接性能的銀、金鍍層的引線外,大部分元器件在焊接前都需要重新鍍錫。

   鍍錫就是用液態焊劑使被焊金屬表面濕潤,形成一層既不同于被焊金屬又不同于焊錫的結合層。這一結合層產生后,就會將焊錫與待焊金屬這兩種性能和成分都不相同的材料牢固地連接起來。