對于PCB工作地與金屬外殼之間互連時所形成的搭接阻抗問題,請看如圖2.94所示的PCB2與J金屬外殼存在高阻抗連接時的ESD干擾電流路徑分析圖。EFC4601-M-TR在圖2.%所示的設計中,由于PCB2中的E點與金屬外殼搭接不良,導致剩余在金屬外殼上的共模電壓繼續經過CP4點或C、D點之間的螺柱,進人PCB2,從而使PCB2受到嚴重的ESD干擾。可以想象,如果PCB1工作地與PCB2工作地之間的螺柱連接也不良好的情況下,ESD共模干擾電流還會進人PCB1和PCB1與PCB2之間的互連排線,干擾將更為嚴重。

    圖2.95PCB2與J金屬外殼存在高阻抗連接時的EsD干擾電流路徑分析圖圖2.95所示的是一種最簡單的PCB工作地與金屬外殼互連的情況,在這種情況下,只要AB點之間,E點與金屬外殼之間連接良好,阻抗較低,就可以取得明顯的EMC性能改善。因為,此時幾乎沒有ESD共模電流流過PCB1中的工作地、PCB1與PCB2之間的互連排線及PCB2中的工作地,產品中的核心電路沒有受到干擾。

   可見,PCB工作地與金屬外殼之間的互連點的首選在于產品中I/0電纜附近,其他地方增加的PCB工作地與金屬外殼之間的互連點一定要使金屬外殼與PCB之間的互連排線形式并聯。如果這種并聯還能取得更小的環路(兩個并聯支路之間),那么效果將會更好。互連體優先采用具有長寬比小于5的金屬件,互連方式優先采用螺釘、焊接、鉚接、簧片等“有意”連接。