多層PCB非常適合高集成度、高密度和高速電路的PCB設計使用。 MAX1415EWE+對高集成度和高密度布板,由于器件引腳極多且走線密度極高,為使得所有的信號線、電源、地能得到有效的連通,必須設置多于兩個的布線層(生產工藝決定必須為偶數層,如4層、6層、8層等)。

多層PCB可根據需要設置多個電源層和地線層。通常,電源層和地線層一般應設置為內部層,頂層和底層應設置為布線層,以方便走線和元器件的表面貼裝。對中、高速電路板,電源層和地線層盡量設置在相鄰的兩層,以獲得較好的電源去耦效果。高速信號應緊鄰地線層布線,中、低速信號線可靠近電源層布線。

   在中、高速電路設計時,將單面或兩面電路板設計改為四層電路板設計,中間兩層為電源層和地線層的設計,這樣可以極大地改善和提高產品的電磁兼容性能。該設計可大大簡化降低產品的屏蔽和濾波要求,并可有效地減少PCB的尺寸。降低屏蔽和濾波要求所節省的成本足以補償PCB層數增加帶來的成本增加。

  多層PCB非常適合高集成度、高密度和高速電路的PCB設計使用。對高集成度和高密度布板,由于器件引腳極多且走線密度極高,為使得所有的信號線、電源、地能得到有效的連通,必須設置多于兩個的布線層(生產工藝決定必須為偶數層,如4層、6層、8層等)。 多層PCB可根據需要設置多個電源層和地線層。通常,電源層和地線層一般應設置為內部層,頂層和底層應設置為布線層,以方便走線和元器件的表面貼裝。

   對中、高速電路板,電源層和地線層盡量設置在相鄰的兩層,以獲得較好的電源去耦效果。高速信號應緊鄰地線層布線,中、低速信號線可靠近電源層布線。在中、高速電路設計時,將單面或兩面電路板設計改為四層電路板設計,中間兩層為電源層和地線層的設計,這樣可以極大地改善和提高產品的電磁兼容性能。

   該設計可大大簡化降低產品的屏蔽和濾波要求,并可有效地減少PCB的尺寸。降低屏蔽和濾波要求所節省的成本足以補償PCB層數增加帶來的成本增加。在進行多層PCB設計時,首先要考慮的是信號帶寬和等效電路。需要注意的是,用于EMC設計的信號帶寬與電子電路的性能設計的帶寬要求不盡相同;同時,不能用信號重復周期倒數所計算的帶寬作為PCB的EMC設計帶寬。

   精心的PCB走線設計可以在很大程度上減少走線阻抗造成的騷擾。當頻率超過數干赫茲時,導線的阻抗主要由導線的電感決定,細而長的回路走線呈現高電感(典型值為10nH凡m),其阻抗隨頻率增加而增加。減小走線電感有以下兩種方法。

   (1)盡量減小走線的長度,如果條件允許,盡量增加走線的寬度。

   (2)使回線盡量與信號線平行并靠近。

   在進行多層PCB設計時,首先要考慮的是信號帶寬和等效電路。需要注意的是,用于EMC設計的信號帶寬與電子電路的性能設計的帶寬要求盡相同;同時,不能用信號重復周期倒數所計算的帶寬作為PCB的EMC設計帶寬。