大多數商用襯墊都具有足夠的屏蔽性能以使設備滿足EMC標準要求,關鍵是在屏蔽外殼內正確地對墊片進行設計。

   首先需要考慮的重要因素是襯墊的壓縮,壓縮能在襯墊和墊片之間產生較高導電率。L6387ED013TR襯墊和墊片之間導電性太差會降低屏蔽效率,另外接合處如果不能完全填充則會出現細縫而形成槽狀天線。要保證墊片表面平滑、干凈,并且有必要處理以具有良好導電性。

  如果屏蔽外殼或墊片由涂有導電層的塑料制成,則添加一個EMI襯墊不會產 生太多問題,但是設計人員必須考慮很多襯墊在導電表面上都會有磨損,通常金屬 襯墊的鍍層表面更易磨損。隨著時間增長這種磨損會降低襯墊接合處的屏蔽效能。 目前可用的屏蔽襯墊產品非常多,大多數屏蔽材料制造商都可提供各種襯墊能 達到的SE估計值,但要記住sE是個相對數值,還取決于孔隙、襯墊尺寸、襯墊 壓縮比及材料成分等。襯墊有多種形狀,可用于各種特定應用,包括有磨損、滑動 以及帶鉸鏈的場合。目前許多襯墊帶有粘膠或在襯墊上面就有固定裝置,如擠壓插 人、引腳插入或倒鉤裝置等。

   要著重注意由于電纜穿過機殼使整體屏蔽效能降低的情形。典型的未濾波的導線穿過屏蔽體時屏蔽效能降低3OdB以上。

   電源線進人金屬機殼時,全部應通過濾波器。濾波器的輸入端最好能穿出到屏 蔽機殼外;若濾波器結構不宜穿出機殼,則應在電源線進入機殼處專為濾波器設置一 隔艙。信號線、控制線進A/穿出機殼時,要通過適當的濾波器,如具有濾波插針的 多芯連接器(插座)。兩個屏蔽機箱之間的互連線也可使用屏蔽電纜,所有襯墊都有一個有效工作最小接觸電阻,設計人員可以加大對襯墊的壓縮力

度以降低多個襯墊的接觸電阻。大多數襯墊在壓縮到原來厚度的⒛%~⒛%時效果比較好。因此在建議的最小接觸面范圍內,兩個相向凹點之間的壓力應足以確保襯墊和墊片之間具有良好的導電性。另一方面,對襯墊的壓力不應大到使襯墊處于非正常壓縮狀態,因為此時會導致襯墊接觸失效,并可能產生電磁泄漏。

   壓縮性也是轉動接合處的一個重要特性,如在門或插板等位置。若襯墊易于壓縮,那么屏蔽性能會隨著門的每次轉動而下降,此時襯墊需要更高的壓縮力才能達到與新襯墊相同的屏蔽性能。在大多數情況下這不太可能做得到,此時需要一個長期EMI解決方案。