H10P-SHF-AA

   借助基于Windows平臺的Prote1或A1tium Designer繪圖軟件,不僅可以使底圖更整潔、標準,而且很好地解決了手工布線印制導線不能過細和較窄間隙不易布線等問題,同時也徹底解決了雙面板和多層板布線的問題。實現了PCB板面和布線的優化,并通過在線式DRC(設計規則檢查)自動指出違反設計規則的錯誤。

   一個性能優良、可靠性高的電子系統,除了先進合理的設計之外,高質量的組裝與調試也是非常關鍵的環節,這里簡要地介紹電子系統的組裝與調試方法。

   圖形符號要標準,圖中應加適當的標注。電路圖中的中大規模集成電路器件一般用方框表 示,在方框中要標出型號,在方框邊線外側標出引腳號和引腳的功能名稱。其余元器件符號要標 準化,并注明該器件的序號和數值等。

   連線應盡可能為直線,相互連通的交叉線,應在交叉處用圓點表示。根據需要,可在連線 上加信號名或有說明意義的標號,有的連線可用符號表示,如器件的電源一般標電源電壓的數值, 地線用符號“⊥”表示。

   必須運用設計檢驗ERC(電氣規則檢查)對設計的原理圖進行檢查,以防止各種物蚴邏輯沖突。焊接質量取決于焊接工具、焊料、焊劑和焊接技術4個條件。

    焊料:常用的焊料是焊錫絲。市場上出售的焊錫絲有兩種:一種是無松香的焊錫絲,焊接 時需加助焊劑;另一種是松香焊錫絲,這種焊錫絲無須另加助焊劑即可使用,焊錫絲的粗細要選 擇合適,焊電路板一般選取直徑為0.2~1,2mm的焊錫絲。

    焊接工具:電烙鐵是焊接的主要工具,直接影響焊接質量。要根據不同的焊接對象選用不同功率的電烙鐵。功率過小,焊錫絲不能充分融化,焊接不牢。功率過大,有可能焊脫電路板銅箔,損壞電路板。焊接普通電阻、電容和集成電路一般可選用18~25W的電烙鐵,元器件引腳較粗或焊接面積較大時可選用45W或更大的電烙鐵。焊接CMOs電路一般選用⒛W內熱式電烙鐵,而且外殼要良好接地。若用外熱式電烙鐵,最好采用烙鐵斷電,用熱焊接。