H1251NL

   目前市場上出售的電子元器件,引腳大都經過鍍銀處理,加上電路板焊盤涂有助焊劑,這種情況下可不用助焊劑,但有的元器件引腳未經過鍍銀處理,長久放置引腳被氧化,焊接時必須使用助焊劑。通常使用的助焊劑有松香、松香酒精溶液及焊錫膏,后者比前者焊接效果好,但腐蝕性較大,時間久了甚至會造成斷路。另一種方法是整個電路安裝完畢,實行一次性調試。這種方法適合于定型產晶或需要配合才 能運行的產品。如果電子系統中包括模擬電路、數字電路和單片機系統,一般不允許直接連接。 不但它們的輸出電壓和波形不同,而且對輸入信號的要求也各不相同。如果盲目連接在一起,可 能會使電路出現不應有的故障,甚至造成元器件大量損壞。因此一般情況下,把這三部分分開, 按設計指標對各部分分別調試,再經過信號電平轉換電路實現系統統調。調試過程中,應注意做 好調試記錄,準確記錄電路各部分的測試數據和波形,以便于分析和運行時參考。

    焊接技術:首先要求焊接牢固、無虛焊,其次是焊點的大小、形狀和表面粗糙度等。焊接前,要確認是否需要焊件的表面凈化,并作出相應的處理,如用酒精擦洗或刀片刮等。焊接過程如下:把烙鐵頭放在焊接處,待焊件溫度達到焊錫融化溫度時,使焊錫絲接觸焊件,當適量的焊錫絲熔化后,立即移開焊錫絲,再移開烙鐵,整個過程不宜過長(一般為2~3s),以免焊脫電路板銅箔。

    ①元器件安裝要遵從“先低后高”原則,即先焊接低的元器件,再焊接高的元器件。

   ②元器件安裝要遵從“先內后外”原則,即先焊接里面的元器件,再焊接外面的元器件。

   ③元器件焊接前要做“完好性”和“正確性”檢查,確保焊接前的元器件品質和參數是合格的,特別是當使用舊元器件時,這一點尤為重要。

   ④組裝電子系統要求高度認真和細心,任何馬虎都會給后續的調試工作留下后患,嚴重的甚至會危及系統的指標。

   通常調試方法有以下兩種。

   一種方法是采用邊安裝邊調試的方法。也就是把電子系統按原理框圖上的功能分塊進行安裝調試,在完成功能模塊調試的基礎上逐步擴大安裝和調試范圍,最后完成整個系統的調試。對于新設計的電路,一般使用這種方法,以便及時發現問題和解決問題。