內部目檢技術的發展趨勢

   內部目檢作為對電子元器件內部材料、設計、結構和工藝質量檢查的主要手段,在鑒定檢驗、質量一致性檢驗及破壞性物理分析(DPA)過程中起著非常重要的作用。隨著信息化在各個領域的快速發展和不斷創新,電子元器件不斷向著智能化、集成化和小型化的方向發展,內部芯片結構的復雜化(如芯片的疊層結構等)給內部目檢的進行帶來了一定的困難,常規的內部目檢方法不能對其芯片結構進行詳細檢查,新型的內部目檢方法(如針對疊層封裝芯片,需固封研磨后逐層檢查等)將會出現。光學顯微鏡目前由于受分辨率和制造工藝水平的限制,最大放大倍數僅為10O0倍左右,難以滿足對某些復雜芯片結構的內部目檢要求。因此,在光學顯微鏡的基礎上引入掃描電子顯微鏡進行內部目檢必將成為未來內部目檢試驗技術的發展趨勢。 D12SG60C