鍵合拉脫。鍵合拉QCPL-076H-500E脫試驗,先將器件基片予以固定,然后在引線與布線板(或基片) 之間以某一角度施加拉力,直到引線或鍵合點拉脫為止,若無其他規定,該角度為90°。當出現失效時,記錄失效時力的大小和失效類別。

    鍵合剪切力(倒裝焊)。倒裝焊芯片的鍵合引線試驗通常適用于芯片與基片之間以面鍵合結構的內部鍵合工藝評價,也可用來試驗基片和安裝芯片的中間載體或次級基片之間的鍵合工藝評價。試驗時用適當的夾具與芯片接觸,在垂直于芯片的邊緣并平行于基片的方向上施加外力。當出現失效時,記錄失效時力的大小和失效類別。

    推開試驗(梁式引線)。推開試驗(梁式引線)通常用來評價工藝控制,用于芯片與專門準備的基片相焊接的樣品,因此,不能用于產品或檢驗批的隨機抽樣。試驗時應采用帶有小孔的金屬化基片,從而為推壓工具提供間隙,但不能大到影響鍵合區。推壓工具在試驗期間對基片斷裂減少到最小,但不能大到與固定鍵合區的梁式引線相碰。然后牢固固定基片并通過小孔插入推壓工具,以小于0.254mln min的速率使推壓工具與試驗芯片接觸,避免產生明顯的沖擊并以恒定速率對其加力。當出現失效時,記錄失效時力的大小和失效類別。

   拉開試驗(梁式引線)。拉開試驗(梁式引線)通常應用于陶瓷或其他合適的基片上梁式引線鍵合強度的評價。是用鎳鉻絲或可伐絲制成的拉脫棒,以便在梁式引線芯片的背部用熱敏聚乙烯醋酸鹽樹脂膠牢固地黏結在一起,并要求拉脫棒應與梁式引線芯片形成堅固

的機械連接。試驗時,在垂直方向的5°角內施加拉力,直到把芯片拉到基片上方2,54mm處為止或到達相關標準規定的拉力值。當出現失效時,記錄失效時力的大小、計算力極限值和失效類別。